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刻蝕工藝是微電子加工中不可或缺的一環。在制造各種芯片和器件時，刻蝕工藝可以對材料進行加工和改良。然而，刻蝕工藝的質量和效率受到許多因素的影響，其中包括刻蝕速率、刻...
今天我們來詳細的講一下CCP刻蝕機。CCP, Capacitive Coupled Plasma, 電容耦合的等離子體。ICP, inductively Coupled Plasma, 電感耦合的等離子體。...
CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間，測試對象是針對整片晶圓（Wafer）中的每一個Die，目的是確保整片（Wafer）中的每一個Die都能基本滿足器件的特征或者設計規格書...
根據摻雜不同可以分為NPN管和PNP管，有E（發射極）、B（基極）、C（集電極）三個極，兩個PN結（發射結和集電結）。以NPN管為例，發射區電子濃度高會擴散到基區形成發射極電流IE；基...
晶體管（transistor）是一種固體半導體器件（包括二極管、三極管、場效應管、晶閘管等，有時特指雙極型器件），具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。晶體管作...
為什么用黃光?因為黃光的波長較長, 難以使得光刻膠曝光, 因此將黃光作光刻區域的照明光源。...
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